现在的位置:

首页  >>  产品中心  >>  DRAM 模组

 

Module Type
P/N
Density
Speed
IC Org
Voltage
Height(mm)
temperature
Status
SCC16GP03H2F1V-32AA
16GB
3200
2Gb×8
1.2V
18.75
C
MP
SCC16GP03H2F1C-32AA
16GB
3200
2Gb×8
1.2V
30
C
EOL
SCQ32GP12H1F1C-26V
32GB
2666
2Gb×4
1.2V
30
C
EOL
SCC32GP02H2F1C-32AA
32GB
3200
4Gb×4
1.2V
31.25
C
EOL
SCC32GP13H2F1V-32AA
32GB
3200
2Gb×8
1.2V
18.75
C
MP
SCC32GP13H4F1V-32AA
32GB
3200
2Gb×8
1.2V
18.75
C
CS
SCC32GP13H2F1C-32AA
32GB
3200
2Gbx8
1.2V
30
C
EOL
SCC64GP12H2F1C-32AA
64GB
3200
4Gb×4
1.2V
30
C
MP
SCC08GP03H3F1C-32AA
8GB
3200
1Gb×8
1.2V
31.25
C
MP
HXMSH16P13A2F2CL16K
16GB
1600
1Gb×8
1.35V
30
C
MP
HXMSH4GP03A2F1VL16K
4GB
1600
512Mb×8
1.35V
18.75
C
MP
HXMSH4GP03A1F1CL16K
4GB
1600
512Mbx8
1.35V
30
C
EOL
HXMSH8GP13A2F1V-16K
8GB
1600
512Mb×8
1.5V
18.75
C
MP

Notes:

· Temperature(Tcase)

    C = 0℃ - +65℃

    I  = -40℃ - +65℃

· MP = Mass Production   EOL = End of Life

        业务

版权所有西安紫光国芯半导体有限公司 All Rights Reserved.
陕ICP备14006572号  ; 陕公网安备 61019002001302号  
www.unisemicon.com | 联系总部